[杭州東冠高新科技園]
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樓盤介紹
東冠高新科技園是東冠集團打造的現代化創新型科技園區。項目規劃用地面積24465平方米，總建筑面積（不計地下室）48486.66平方米。一號寫字樓共十七層，標準層建筑面積為1300平方米，戶型方正。。 整個園區配套：地下一層設有員工餐廳，一號寫字樓一樓設有咖啡吧、便利店、自助銀行，三號樓為住宿。 項目位置：位于杭州高新（濱江）區區政府以南，南起秋溢路，西鄰長河路，北至濱興路，東接江虹路，鄰近錢江四橋。公交路線：K115、B支6、K116、K175、226路（夜間）。
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樓層狀況
標準層建面
開間建面
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車 位 費
物 管 費
空 調
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